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高通推出首批集成CMOS 功率放大器和天线开关的芯片

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司与中兴通讯合作，推出全球首款集成CMOS功率放大器（PA）和天线开关的多模多频段芯片，并首先应用在中兴通讯全新旗舰智能手机Grand S II LTE...

II Grand QFE2320

时间：2014-02-26

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中兴通讯推出其首款Intel Inside智能手机:Grand X IN

2012年8月30日，中兴通讯股份有限公司与英特尔公司联合宣布推出其首款Intel Inside?智能手机——ZTE Grand X IN。这款中兴通讯的旗舰级手机是其Grand系列的最新成员，将于9月在欧洲上市。...

中兴 intel Grand

时间：2012-09-04

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